崗位要求：

1. WINDOWS驅動開發(fā)或者VXWORKS驅動開發(fā)；

2. 其他嵌入式軟件開發(fā)工作。

3. 完成上級領導交辦的其它工作任務。

任職資格：

1. 計算機技術、電子信息類、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)本科以上學歷；

2. 1年以上項目驅動開發(fā)經(jīng)驗；

3. 熟練WINDOWS驅動開發(fā)WDF開發(fā)框架；

4. 熟悉PCI BIOS模式和熟悉PCIE協(xié)議；

5. 熟悉操作系統(tǒng)的內核原理或者熟悉VXWORK內核開發(fā)；

6. 做事方式規(guī)范，具有規(guī)范撰寫流程相關文檔和設計記錄文檔的良好習慣。

崗位要求：

1. 嵌入式軟件開發(fā)工作；

2. 完成上級領導交辦的其它工作任務。

任職資格：

1. 計算機技術、電子信息類、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)，碩士以上學歷，211工程以上學校應屆畢業(yè)生；

2. 1年以上研究生課題經(jīng)驗；

3. 熟悉操作系統(tǒng)的內核原理；

4. 熟悉Linux等嵌入式操作系統(tǒng)的移植、驅動程序與應用程序開發(fā)；

5. 了解DSP、ARM軟等固件開發(fā)；

6. 做事方式規(guī)范，具有規(guī)范撰寫流程相關文檔和設計記錄文檔的良好習慣；

7. 英文讀寫良好，可流利閱讀英文技術文檔。

崗位要求：

1. 設計和開發(fā)磁共振成像序列和其它臨床應用功能，包括快速成像技術等其它先進的磁共振掃描和數(shù)據(jù)采集技術；

2. 根據(jù)臨床測試結果和臨床應用要求進行序列參數(shù)調試和優(yōu)化；

3. 為磁共振成像系統(tǒng)集成及提高圖像質量提供系統(tǒng)測試和調試序列等工具；

4. 開發(fā)磁共振圖像重建算法及原始數(shù)據(jù)預處理方法等；

5. 服務公司其它研發(fā)團隊及臨床、科研合作客戶，根據(jù)公司業(yè)務要求進行先進磁共振成像技術及高級臨床應用功能的研究和開發(fā)，為公司銷售和市場部門提供技術白皮書和臨床應用技術文檔等；?

6. 完成上級領導交辦的其它工作任務。

任職資格：

1. 物理、應用數(shù)學、電子、計算機、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)本科以上學歷，碩士優(yōu)先；

2. 3年以上磁共振成像序列開發(fā)經(jīng)驗，熟悉C/C++, 可熟練應用Matlab/Python等高級語言進行算法實現(xiàn)和分析；

3. 扎實掌握磁共振成像的物理原理，熟悉數(shù)字信號處理或數(shù)字圖像處理等基礎知識；

4. 熟悉Windows操作系統(tǒng)下程序設計、開發(fā)、調試、測試等開發(fā)流程；

5. 具備良好的團隊合作和溝通能力，有強烈的探索精神，善于學習、工作認真負責，有實際磁共振序列設計和重建算法開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6. 英文讀寫良好，可流利閱讀英文技術文檔。

崗位要求：

1. 負責相關產(chǎn)品機械結構方案分析、整體結構設計及功能部件選型；

2. 負責或支持傳動機構及相關結構的研發(fā)設計及力學驗證；

3. 負責或支持外觀類部件及HMI部件的開發(fā);

4. 負責產(chǎn)品零部件的開發(fā)、設計，負責3D/2D圖紙、BOM以及相關設計文檔的創(chuàng)建；

5. 負責產(chǎn)品從需求獲取和確認、詳細設計直到產(chǎn)品驗證發(fā)布的各個階段的相關技術文檔的撰寫；

6. 審核設計方案、產(chǎn)品設計總圖和零部件圖紙等，產(chǎn)品可制造性設計，評估，成本分析；

7. 負責制造工藝具體方案的確認，制造過程的跟蹤與改善；負責產(chǎn)品生產(chǎn)導入前相關工具工裝的設計開發(fā)；

8. 制定產(chǎn)品的測試、驗證方案并組織實施，負責測試過程中的安裝調試；

9. 解決機械產(chǎn)品中的重大技術及質量問題，幫助團隊成員分析和解決問題；

10. 完成上級領導交代的其他事情。

任職資格：

1. 機械設計與制造、機械工程及相關專業(yè)本科以上學歷，碩士優(yōu)先；

2. 5~8年以上相關機械產(chǎn)品的設計開發(fā)和測試驗證工作經(jīng)驗，醫(yī)學影像類產(chǎn)品優(yōu)先；

3. 熟練掌握3D\2D機械設計軟件，Solidworks優(yōu)先；

4. 熟悉自動化結構設計；熟悉各種傳動工作原理及常用機械傳動機構，熟悉電機及離合器產(chǎn)品選型。可進行機械系統(tǒng)運動和力學分析及仿真，有較強的機械系統(tǒng)分析能力；

5. 熟悉HMI部件的要求和設計;熟悉外觀類部件的各種工藝及技術要求;熟悉模具類產(chǎn)品的設計及工藝;

6. 對壓鑄、注塑、機械加工、鈑金、熱處理及零件的表面處理等有豐富的經(jīng)驗，有智能設備、機械傳動設備、工業(yè)機器人等設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

7. 熟悉常用的醫(yī)療設備產(chǎn)品使用的材料，比如醫(yī)用鋼材，塑料，操控機構的設計和加工等等，MRI產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

8. 英文讀寫良好，可流利閱讀英文技術文檔。

崗位要求：

1、負責醫(yī)學影像設備產(chǎn)品相關電子電氣零部件的電路設計、電氣設計及控制算法的仿真、實現(xiàn)和調試；

2、負責相關產(chǎn)品的技術開發(fā)，包括電力電子、電氣控制、電氣安全、電磁防護等工作，完成相關產(chǎn)品原理圖設計、調試及測試等；

3、根據(jù)公司業(yè)務需求進行設計開發(fā)、樣機集成實驗、測試驗證及產(chǎn)品發(fā)布等工作，并負責產(chǎn)品研發(fā)各階段相關設計和開發(fā)文檔的編寫、BOM歸檔、測試報告及用戶手冊的制定等；

4、負責樣機的物料采購、解決樣機技術問題，完成和供應商的技術溝通，確保物料符合產(chǎn)品技術要求，確保產(chǎn)品的可靠性、可維護性等；

5、完成上級領導交辦的其它工作任務。

任職資格：

1、電氣工程、自動化、機械電子、電力電子、精密儀器等專業(yè)本科以上學歷，2年以上相關工作經(jīng)驗；

2、對數(shù)字電路、模擬電路、電路設計有良好基礎，具有電路仿真能力及相關的設計和調試經(jīng)驗；了解PCB布板布線的基本原則；

3、熟悉醫(yī)療影像設備的電氣設計原理、設計規(guī)范，熟悉常見總線協(xié)議的接口邏輯（如CAN總線、PCI總線、PLC控制原理、TCP/IP協(xié)議、RS232等）設計和調試，熟悉線束制作工藝；

4、熟悉常用的電力電子器件，了解常用的電子電氣控制方法，了解電機及其驅動回路的設計和仿真，有驅動算法開發(fā)和實現(xiàn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、熟練使用電氣繪圖工具和編程工具, 如Protel SE、PSCAD、Matlab、Labview等。

6、熟悉各種電氣元器件的基本特性和選型，有電源濾波器及電子電氣防護等方面設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

7、具備良好的團隊合作和溝通能力，有強烈的探索精神，善于學習、工作認真負責，有一定項目開發(fā)管理經(jīng)驗者優(yōu)先；

8、英文讀寫良好，可流利閱讀英文技術文檔。

崗位要求：

1. 與產(chǎn)品經(jīng)理進行前期調研與產(chǎn)品設計工作，協(xié)助編寫項目解決方案；

2. 負責項目計劃制定，承擔項目流程管理、進度管理、成本管理、風險管理、質量管理；

3. 負責項目質量控制，負責組織項目節(jié)點評審、技術方案評審；

4. 負責供應商和外協(xié)開發(fā)團隊研發(fā)進度，推動項目問題解決，項目風險控制；

5. 管理項目成本和預算控制；

6. 完成上級領導交代的其他工作任務。

任職資格：

1. 機電、電子、自動化、材料、生物醫(yī)學等相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2. 3年以上硬件、軟件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，1年以上醫(yī)療設備行業(yè)研發(fā)管理經(jīng)驗；

3. 具備項目管理經(jīng)驗，掌握項目管理流程規(guī)范；

4. 熟悉醫(yī)療設備開發(fā)過程，熟悉產(chǎn)品注冊、認證流程及產(chǎn)品臨床方案者優(yōu)先考慮；

5. 有過超聲、CT、磁共振等醫(yī)學影像設備產(chǎn)品工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

6. 具備較強的邏輯思維能力、溝通能力、計劃與執(zhí)行力；

7. 英文讀寫良好，可流利閱讀英文技術文檔。

崗位要求：

1、負責醫(yī)學影像設備相關產(chǎn)品的核心電子部件的定義、設計、開發(fā)及測試等；

2、負責部門電子工程師設計規(guī)范的制定，對初級電子工程師進行指導；

3、負責撰寫硬件電路方案、原理圖和PCB的設計與調試驗證；

4、負責跟采購、供應商、外協(xié)公司進行相關資源的協(xié)調和溝通；

5、根據(jù)公司業(yè)務需求進行設計開發(fā)、樣機集成實驗、測試驗證及產(chǎn)品發(fā)布等工作，并負責產(chǎn)品研發(fā)各階段相關設計和開發(fā)文檔的編寫及用戶手冊的制定等。

任職要求：

1、計算機技術、電子信息類、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)本科以上學歷；

2、3年以上硬件電路設計開發(fā)經(jīng)驗，良好的數(shù)字和模擬電路理論基礎；

3、熟練使用Cadence Allegro設計軟件，熟練使用常用的儀器；

4、掌握模數(shù)混合電路、FPGA、高速電路的設計技巧，有噪聲分析和小信號處理電路的開發(fā)經(jīng)驗更佳，對射頻知識有一定的了解；

5、有多層PCB設計、熱設計，EMC/EMI和信號完整性設計經(jīng)驗；

6、具備良好的團隊合作和溝通能力，有強烈的探索精神，善于學習、工作認真負責，對設計的產(chǎn)品質量精益求精，對結果負責。做事積極主動，在項目的時間管理和設計風險把控方面有一定的經(jīng)驗；

7、做事方式規(guī)范，具有規(guī)范撰寫流程相關文檔和設計記錄文檔的良好習慣。

崗位要求：

1、負責數(shù)字信號處理算法相關的FPGA編寫與驗證；

2、負責ADC/DAC，PLL芯片相關邏輯控制與性能分析；

3、負責高速數(shù)字邏輯的FPGA編程與驗證；

4、負責FPGA選型，指導電路設計工程師進行FPGA相關電路的設計；

5、參與產(chǎn)品級的系統(tǒng)驗證和設計整改；

6、項目相關文檔撰寫和維護。

任職資格：

1、計算機技術、電子信息類、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)本科以上學歷，碩士優(yōu)先；

2、2年以上FPGA設計開發(fā)經(jīng)驗，具有軟件無線電和高速數(shù)字邏輯相關的設計經(jīng)驗，熟悉FIR、CIC等數(shù)字信號處理算法的理論和實現(xiàn)方法，了解PCIE、Jesd204B等高速接口協(xié)議更佳；?

3、熟練掌握VHDL或者Verilog語言，優(yōu)良的RTL代碼風格。掌握高速數(shù)字邏輯的時序分析方法；

4、熟悉XILINX或ALTERA FPGA內部結構，熟悉相關開發(fā)工具(Vivado 、QuartusII、ModelSim等)和流程；

5、具有一定的系統(tǒng)驗證和調試經(jīng)驗，能夠根據(jù)設計目標確定仿真驗證方案和調試測試點；

6、具備良好的團隊合作和溝通能力，有強烈的探索精神，善于學習、工作認真負責、對設計的產(chǎn)品質量精益求精，對結果負責。做事積極主動，在項目的時間管理和設計風險控制方面有一定的經(jīng)驗；

7、做事方式規(guī)范，在設計過程具有規(guī)范撰寫流程相關文檔和設計記錄文檔的良好習慣，能夠規(guī)范管理設計的工程代碼版本。

崗位要求：

1. 按照圖紙及工藝流程裝配機器；

2. 裝配前，根據(jù)物料清單準備材料；

3. 根據(jù)圖紙檢驗零部件，以確保裝配質量；

4. 準確恰當?shù)厥褂霉ぞ咴O備；

5. 按生產(chǎn)規(guī)定及公司安全生產(chǎn)準則開展工作；

6. 其他上級交給的任務。

任職資格：

1. 大學專科及以上學歷

2. 工作認真仔細負責；

3. 勤奮刻苦，具有集體協(xié)作精神；

4. 能服從上級安排；

5. 良好的溝通協(xié)調能力。

崗位要求：

1. 負責對全公司原輔材料、工序產(chǎn)品、成品檢驗的日常質量檢驗工作；

2. 依據(jù)公司質量管理體系文件對不良產(chǎn)品責令返工、報廢、停產(chǎn)；

3. 負責檢驗儀器，量具的管理與日常點檢；

4. 保證檢驗數(shù)據(jù)準確、質量記錄齊全、統(tǒng)計報表完整；

5. 其他上級交給的任務。

任職資格：

1. 大學本科及以上學歷

2. 工作認真負責，嚴謹細致；

3. 有較強的的分析簡介問題能力；

4. 良好的團隊協(xié)作精神；

5. 良好的溝通組織協(xié)調能力；

6. 有內審員資格證者優(yōu)先